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  • DP028-BF-5.7L雙頭探針

    DP028-BF-5.7L雙頭探針

    產品型號：028-BF-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產品頭型：探針外徑為0.28mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    熱線電話：400-183-6682

  • DP028-BB-5.7L雙頭探針

    DP028-BB-5.7L雙頭探針

    產品型號：028-BB-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產品頭型：探針外徑為0.28mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    熱線電話：400-183-6682

  • DP026-BU-5.7L雙頭探針

    DP026-BU-5.7L雙頭探針

    產品型號：026-BU-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    熱線電話：400-183-6682

  • DP026-BJ-5.7L雙頭探針

    DP026-BJ-5.7L雙頭探針

    產品型號：026-BJ-5.7L
    所屬分類：雙頭探針
    產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、圓頭
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    熱線電話：400-183-6682

  • 雙頭探針078-JJ-8.8L

    雙頭探針078-JJ-8.8L

    產品型號：078-JJ-8.8L
    產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為圓頭
    所屬分類：雙頭探針
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

  • 雙頭探針078-JB-8.8L

    雙頭探針078-JB-8.8L

    產品型號：078-JB-8.8L
    產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
    所屬分類：雙頭探針
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

  • 雙頭探針078-FF-6.3L

    雙頭探針078-FF-6.3L

    產品型號：078-FF-6.3L
    產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型均為爪頭
    所屬分類：雙頭探針
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

  • 雙頭探針078-BQ-5.7L

    雙頭探針078-BQ-5.7L

    產品型號：078-BQ-5.7L
    產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭
    所屬分類：雙頭探針
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

  • 雙頭探針078-BF-6.3L

    雙頭探針078-BF-6.3L

    產品型號：078-BF-6.3L
    產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭
    所屬分類：雙頭探針
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

  • 雙頭探針078-BB-8.8L

    雙頭探針078-BB-8.8L

    產品型號：078-BB-8.8L
    產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為尖頭
    所屬分類：雙頭探針
    產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
    主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
    產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

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